창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGB5N60UNDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGB5N60UNDF | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | NPT | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 10A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 15A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.4V @ 15V, 5A | |
전력 - 최대 | 73.5W | |
스위칭 에너지 | 80µJ(켜기), 70µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 12.1nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 5.4ns/25.4ns | |
테스트 조건 | 400V, 5A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 35ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB(D²PAK) | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGB5N60UNDF | |
관련 링크 | FGB5N6, FGB5N60UNDF 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MBRT30035 | DIODE MODULE 35V 300A 3TOWER | MBRT30035.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B82RE | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B82RE.pdf | |
![]() | AD208UH | AD208UH AD CAN | AD208UH.pdf | |
![]() | 353821-503 | 353821-503 HP SMD or Through Hole | 353821-503.pdf | |
![]() | IBM0436A4ACLAA | IBM0436A4ACLAA ORIGINAL BGA | IBM0436A4ACLAA.pdf | |
![]() | NF556N | NF556N ST DIP | NF556N.pdf | |
![]() | NJM2872F25-TE2 | NJM2872F25-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F25-TE2.pdf | |
![]() | MAX6822SUK | MAX6822SUK MAX SMD or Through Hole | MAX6822SUK.pdf | |
![]() | 48LC16M16A2-75ITD | 48LC16M16A2-75ITD MT TSOP54 | 48LC16M16A2-75ITD.pdf | |
![]() | TDZSerieS | TDZSerieS ROHM DIPSOP | TDZSerieS.pdf | |
![]() | P83C58EBB302 | P83C58EBB302 ORIGINAL QFP | P83C58EBB302.pdf | |
![]() | AEDT-8111-H11 | AEDT-8111-H11 avago SMD or Through Hole | AEDT-8111-H11.pdf |