창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGA90N33ANTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGA90N33ANTD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGA90N33ANTD | |
| 관련 링크 | FGA90N3, FGA90N33ANTD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2G331MELB35 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2G331MELB35.pdf | ||
![]() | CM309E16000000AGNT | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000AGNT.pdf | |
![]() | RN73C2A887RBTDF | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A887RBTDF.pdf | |
![]() | HL-50803Q7RC | HL-50803Q7RC HI-LIGHT ROHS | HL-50803Q7RC.pdf | |
![]() | 87CP38N-1P63 | 87CP38N-1P63 TOSHIBA DIP | 87CP38N-1P63.pdf | |
![]() | VSC8141QR/FEC | VSC8141QR/FEC VITESSE QFP | VSC8141QR/FEC.pdf | |
![]() | T/SW11145180GF | T/SW11145180GF ORIGINAL SMD or Through Hole | T/SW11145180GF.pdf | |
![]() | MV1000-G | MV1000-G EUPHONLK SMD or Through Hole | MV1000-G.pdf | |
![]() | HT-191TW-5451 | HT-191TW-5451 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-191TW-5451.pdf | |
![]() | MAX6657MEE | MAX6657MEE MAXIM SSOP-16 | MAX6657MEE.pdf | |
![]() | AUS5790D | AUS5790D PHI SOP3.9 | AUS5790D.pdf | |
![]() | MAX4507CAP-T | MAX4507CAP-T MAXIM ORIGINAL | MAX4507CAP-T.pdf |