창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGA70N33BTDTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGA70N33BTDTU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGA70N33BTDTU | |
| 관련 링크 | FGA70N3, FGA70N33BTDTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841415104 | 0.15µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.492" W (41.50mm x 12.50mm) | MKP1841415104.pdf | |
![]() | MCH38FM390J-Y | 39pF Mica Capacitor 4000V (4kV) Nonstandard SMD 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) | MCH38FM390J-Y.pdf | |
![]() | RR0816P-184-D | RES SMD 180K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-184-D.pdf | |
![]() | THPV35702SBCBB | THPV35702SBCBB ORIGINAL SMD or Through Hole | THPV35702SBCBB.pdf | |
![]() | ECQB1123JF | ECQB1123JF PAN DIP-2 | ECQB1123JF.pdf | |
![]() | MAX3387EEUG+T | MAX3387EEUG+T MAXIM TSSOP | MAX3387EEUG+T.pdf | |
![]() | CY7C425-22JI | CY7C425-22JI CY PLCC-32 | CY7C425-22JI.pdf | |
![]() | MC74HC133J | MC74HC133J MOT CDIP16 | MC74HC133J.pdf | |
![]() | AM9580 | AM9580 AMD PLCC68 | AM9580.pdf | |
![]() | KTC8050-C/P DIP | KTC8050-C/P DIP KEC SMD or Through Hole | KTC8050-C/P DIP.pdf | |
![]() | SMB2EZ14D5 | SMB2EZ14D5 secos SMB(DO-214AA) | SMB2EZ14D5.pdf |