창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA60N65SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGA60N65SMD | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Field stop | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 650V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 120A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 180A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 60A | |
전력 - 최대 | 600W | |
스위칭 에너지 | 1.54mJ(켜기), 450µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 189nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 18ns/104ns | |
테스트 조건 | 400V, 60A, 3 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 47ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3P | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | FGA60N65SMD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGA60N65SMD | |
관련 링크 | FGA60N, FGA60N65SMD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
MMZ2012Y601BTD25 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012Y601BTD25.pdf | ||
RT1206BRD0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0712K7L.pdf | ||
CS5331A-T | CS5331A-T CS SOP | CS5331A-T.pdf | ||
ICL7660SCPD | ICL7660SCPD HAR SMD or Through Hole | ICL7660SCPD.pdf | ||
G2R-14-12DC | G2R-14-12DC OMRON SMD or Through Hole | G2R-14-12DC.pdf | ||
VSKT136/12PBF | VSKT136/12PBF VIR SMD or Through Hole | VSKT136/12PBF.pdf | ||
H2188 | H2188 HARRIS SOP-8 | H2188.pdf | ||
MU860-C-QFP-208-V | MU860-C-QFP-208-V ORIGINAL SMD or Through Hole | MU860-C-QFP-208-V.pdf | ||
2SA1015-Y(TE2 | 2SA1015-Y(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1015-Y(TE2.pdf | ||
E8607 | E8607 china SMD or Through Hole | E8607.pdf |