창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA5N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA5N60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA5N60C | |
관련 링크 | FGA5, FGA5N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012D47NMT000 | 47nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012D47NMT000.pdf | |
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![]() | C55A-5 | C55A-5 NEC CAN8 | C55A-5.pdf | |
![]() | 15KV471K | 15KV471K STTH SMD or Through Hole | 15KV471K.pdf | |
![]() | C2220C335Z9UAC | C2220C335Z9UAC KEMET SMD | C2220C335Z9UAC.pdf | |
![]() | B41825-A4226-M007 | B41825-A4226-M007 EPCOS SMD or Through Hole | B41825-A4226-M007.pdf | |
![]() | W78E37BP | W78E37BP WINBOND QFP | W78E37BP.pdf | |
![]() | M67806 | M67806 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67806.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B050 | K522H1HACF-B050 SAMSUNG FBGA | K522H1HACF-B050.pdf |