창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA50N100BNTD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGA50N100BNTD2 | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1605 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | NPT and trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1000V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 200A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.9V @ 15V, 60A | |
전력 - 최대 | 156W | |
스위칭 에너지 | - | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 257nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 34ns/243ns | |
테스트 조건 | 600V, 60A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 75ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGA50N100BNTD2 | |
관련 링크 | FGA50N10, FGA50N100BNTD2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
R76PD1270DQ30K | R76PD1270DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PD1270DQ30K.pdf | ||
IXGK60N60C2D1 | IXGK60N60C2D1 IXYS SMD or Through Hole | IXGK60N60C2D1.pdf | ||
ST6841 | ST6841 Sitronix SMD or Through Hole | ST6841.pdf | ||
OP-24NB | OP-24NB OP DIP8 | OP-24NB.pdf | ||
R3111Q271A | R3111Q271A RICOH SOT-343 | R3111Q271A.pdf | ||
BUK9225-55A.118 | BUK9225-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9225-55A.118.pdf | ||
164802-3 | 164802-3 AMP ORIGINAL | 164802-3.pdf | ||
KD136 | KD136 ORIGINAL SMD or Through Hole | KD136.pdf | ||
14-5602-034-000-829H+ | 14-5602-034-000-829H+ kyocera SMD | 14-5602-034-000-829H+.pdf |