창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA30N65SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGA30N65SMD | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Field stop | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 650V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 90A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 300W | |
스위칭 에너지 | 716µJ(켜기), 208µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 87nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 14ns/102ns | |
테스트 조건 | 400V, 30A, 6옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 35ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3P | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGA30N65SMD | |
관련 링크 | FGA30N, FGA30N65SMD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HVC300ATRU/HVC300BTR | HVC300ATRU/HVC300BTR HITACHI SMD or Through Hole | HVC300ATRU/HVC300BTR.pdf | |
![]() | 400V 0.001U | 400V 0.001U ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V 0.001U.pdf | |
![]() | SM26S-7-32.768K | SM26S-7-32.768K PLETRONICS SMD | SM26S-7-32.768K.pdf | |
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![]() | CEM11M2 | CEM11M2 ORIGINAL SOP-8 | CEM11M2 .pdf | |
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![]() | OAR50.05OHM1% | OAR50.05OHM1% IRC-B SMD or Through Hole | OAR50.05OHM1%.pdf | |
![]() | S20LC20U-7000 | S20LC20U-7000 SDN SMD or Through Hole | S20LC20U-7000.pdf | |
![]() | 4051BCL | 4051BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | 4051BCL.pdf | |
![]() | GAL26V12C-15J | GAL26V12C-15J LATTICE PLCC28 | GAL26V12C-15J.pdf | |
![]() | AM26LV31IDRE4 | AM26LV31IDRE4 TI SOIC | AM26LV31IDRE4.pdf | |
![]() | 308RP70 | 308RP70 IR SMD or Through Hole | 308RP70.pdf |