창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA30N65SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FGA30N65SMD | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Field stop | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 650V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 90A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 300W | |
스위칭 에너지 | 716µJ(켜기), 208µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 87nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 14ns/102ns | |
테스트 조건 | 400V, 30A, 6옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 35ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3P | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FGA30N65SMD | |
관련 링크 | FGA30N, FGA30N65SMD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
K331M15X7RK5UH5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RK5UH5.pdf | ||
VJ2220Y153JBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y153JBBAT4X.pdf | ||
ECJ-1VC1H050C | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H050C.pdf | ||
MS4800B-14-0560-15X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-0560-15X-15R.pdf | ||
LA7785 | LA7785 SANYO SOP30 | LA7785.pdf | ||
M958 | M958 ST SOP | M958.pdf | ||
LJ-H51SU5-E9-F | LJ-H51SU5-E9-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU5-E9-F.pdf | ||
70V27-L25PF | 70V27-L25PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 70V27-L25PF.pdf | ||
ND06Q00223 | ND06Q00223 AVX DIP | ND06Q00223.pdf | ||
MC74HCT153N | MC74HCT153N NS DIP | MC74HCT153N.pdf | ||
EKMF251ETD220MK25S | EKMF251ETD220MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMF251ETD220MK25S.pdf | ||
PCF5213EL/065/SI/M1 | PCF5213EL/065/SI/M1 PHI BGA | PCF5213EL/065/SI/M1.pdf |