창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA30N60UFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA30N60UFD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA30N60UFD | |
관련 링크 | FGA30N, FGA30N60UFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC102822003J | RES SMD 200K OHM 5% 1.5W 5025 | MC102822003J.pdf | |
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![]() | MGN1C-DC24V | MGN1C-DC24V OMRON SMD or Through Hole | MGN1C-DC24V.pdf | |
![]() | K4G323222MPC60 | K4G323222MPC60 SAMSUNG QFP | K4G323222MPC60.pdf | |
![]() | KT600-CD | KT600-CD VIA QFP BGA | KT600-CD.pdf | |
![]() | X9317WM8T1 | X9317WM8T1 ISL X9317WM8T1 | X9317WM8T1.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/015 | LPC2294HBD144/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2294HBD144/015.pdf |