창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA30N60UFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA30N60UFD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA30N60UFD | |
관련 링크 | FGA30N, FGA30N60UFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PTZ5.6B | PTZ5.6B ROHM SOD106 | PTZ5.6B .pdf | |
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![]() | F3D3 | F3D3 EDAL SMD or Through Hole | F3D3.pdf | |
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![]() | 300HF80PB | 300HF80PB IR MODULE | 300HF80PB.pdf | |
![]() | 24C64AN-SU5.5V | 24C64AN-SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64AN-SU5.5V.pdf | |
![]() | TLE2071C | TLE2071C TI SOP8 | TLE2071C.pdf | |
![]() | BCM5465RA1KFB | BCM5465RA1KFB BROADCOM BGA | BCM5465RA1KFB.pdf | |
![]() | 25/470 | 25/470 ORIGINAL DIP | 25/470.pdf |