창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA180N33ATB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA180N33ATB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA180N33ATB | |
관련 링크 | FGA180N, FGA180N33ATB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L08KJ47MV | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08KJ47MV.pdf | |
![]() | MCR10EZHF80R6 | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF80R6.pdf | |
![]() | CRCW120611K3FKTC | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120611K3FKTC.pdf | |
![]() | CRCW060316M0JPEAHR | RES SMD 16M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060316M0JPEAHR.pdf | |
![]() | SP485EEP-L/TR | SP485EEP-L/TR SIPEX DIP-8 | SP485EEP-L/TR.pdf | |
![]() | TA7784P | TA7784P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7784P.pdf | |
![]() | B41505A6688M000 | B41505A6688M000 EPCOS DIP | B41505A6688M000.pdf | |
![]() | AO4709: | AO4709: FOXCONN SMD or Through Hole | AO4709:.pdf | |
![]() | UPD70F3283YGC | UPD70F3283YGC NEC QFP100 | UPD70F3283YGC.pdf | |
![]() | RP104N301C-TR-F | RP104N301C-TR-F RICOH SOT23-5 | RP104N301C-TR-F.pdf | |
![]() | 5010170807 | 5010170807 MOLEX SMD | 5010170807.pdf |