창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGA150N30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGA150N30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGA150N30 | |
관련 링크 | FGA15, FGA150N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 660C30AZT68 | 680pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 N4700 축방향 1.457" Dia x 0.787" L(37.00mm x 20.00mm) | 660C30AZT68.pdf | |
![]() | SIT5001ACC2E-33E0-49.152000Y | OSC XO 3.3V 49.152MHZ OE | SIT5001ACC2E-33E0-49.152000Y.pdf | |
![]() | ADSP1010BJP | ADSP1010BJP AD SMD or Through Hole | ADSP1010BJP.pdf | |
![]() | KBE00J006M-F411 | KBE00J006M-F411 SAMSUNG BGA | KBE00J006M-F411.pdf | |
![]() | 5962F8961501VPA | 5962F8961501VPA NSC CDIP8 | 5962F8961501VPA.pdf | |
![]() | 2SA844CTZ | 2SA844CTZ HIT T R | 2SA844CTZ.pdf | |
![]() | 150D276X9020R2 | 150D276X9020R2 ALPH SMD or Through Hole | 150D276X9020R2.pdf | |
![]() | 177F81178F8 | 177F81178F8 ORIGINAL DIP | 177F81178F8.pdf | |
![]() | 28F320C3BC90 | 28F320C3BC90 intel BGA | 28F320C3BC90.pdf | |
![]() | GM300HB12CT | GM300HB12CT KEC GMB02 | GM300HB12CT.pdf | |
![]() | AVT30264 | AVT30264 PANA SMD or Through Hole | AVT30264.pdf | |
![]() | LTV-703VC | LTV-703VC LITEON DIP6 | LTV-703VC.pdf |