창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG66411.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FG66411.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FG66411.0 | |
| 관련 링크 | FG664, FG66411.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E012M0000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E012M0000.pdf | |
![]() | NF4-SLI-A3/A4 | NF4-SLI-A3/A4 NVIDIA BGA | NF4-SLI-A3/A4.pdf | |
![]() | TC13C 200C | TC13C 200C ORIGINAL SMD or Through Hole | TC13C 200C.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-JI10T00 | K6R1016C1D-JI10T00 Samsung 44SOJ1KREEL | K6R1016C1D-JI10T00.pdf | |
![]() | M37470M4-709SP | M37470M4-709SP MTTSUBIS DIP32 | M37470M4-709SP.pdf | |
![]() | BAS40/CMPSH-3 | BAS40/CMPSH-3 CENTRAL SOT-23 | BAS40/CMPSH-3.pdf | |
![]() | GRM40COG103J050 | GRM40COG103J050 MURATA SMD | GRM40COG103J050.pdf | |
![]() | LEM2520T820J 820-2520 | LEM2520T820J 820-2520 TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T820J 820-2520.pdf | |
![]() | CFSH2-3LTR | CFSH2-3LTR CENTRAL SOD-882L | CFSH2-3LTR.pdf | |
![]() | CXG1022TMT4 | CXG1022TMT4 sony INSTOCKPACK1000 | CXG1022TMT4.pdf | |
![]() | UPD448012GY-B70X-MJH-A | UPD448012GY-B70X-MJH-A NEC TSOP | UPD448012GY-B70X-MJH-A.pdf |