TDK Corporation FG28C0G1H822JNT06

FG28C0G1H822JNT06
제조업체 부품 번호
FG28C0G1H822JNT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FG28C0G1H822JNT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG28C0G1H822JNT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량8200pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 2,000
다른 이름445-173512
445-173512-3
445-173512-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)FG28C0G1H822JNT06
관련 링크FG28C0G1H8, FG28C0G1H822JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US AT-16.000MAHK-T.pdf
RES SMD 14K OHM 1% 1/16W 0402 AF0402FR-0714KL.pdf
RES SMD 0.1 OHM 0.1% 1.5W Y09400R10000B9L.pdf
3266W-1-333 BOURNS SMD or Through Hole 3266W-1-333.pdf
SDA2131-2 STEENS DIP SDA2131-2.pdf
RC0603JR-071K1L 0603 1.1K ORIGINAL SMD or Through Hole RC0603JR-071K1L 0603 1.1K.pdf
EP68B50P ORIGINAL SMD or Through Hole EP68B50P.pdf
X5168S8I-4.5AT1 XICOR SOP X5168S8I-4.5AT1.pdf
GAL16V8A-15LJI LATTICE PLCC20 GAL16V8A-15LJI.pdf
RLZ-1139BTE ROHM SMD or Through Hole RLZ-1139BTE.pdf