창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG28C0G1H272JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG28C0G1H272JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173490 445-173490-3 445-173490-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG28C0G1H272JNT06 | |
| 관련 링크 | FG28C0G1H2, FG28C0G1H272JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-1621-D-T5 | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1621-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W56R0GED | RES SMD 56 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W56R0GED.pdf | |
![]() | CPL03R0400JE143 | RES 0.04 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0400JE143.pdf | |
![]() | BI668-A-2001D | BI668-A-2001D BI SOP16 | BI668-A-2001D.pdf | |
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![]() | SN74ACT02DR | SN74ACT02DR TI SOP14 | SN74ACT02DR.pdf | |
![]() | ODD181009AB(SOT-23)3L.KEC | ODD181009AB(SOT-23)3L.KEC ORIGINAL sot-23 | ODD181009AB(SOT-23)3L.KEC.pdf | |
![]() | D1A240D00 | D1A240D00 COMOS SMD or Through Hole | D1A240D00.pdf | |
![]() | GL1150 | GL1150 GOLDSTAR DIP-20 | GL1150.pdf | |
![]() | TC4070BP | TC4070BP TI DIP | TC4070BP.pdf | |
![]() | HY27UA081G2M-TMCP | HY27UA081G2M-TMCP HY SMD or Through Hole | HY27UA081G2M-TMCP.pdf |