창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG26X7R2J223KNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG26X7R2J223KNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173455 445-173455-3 445-173455-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG26X7R2J223KNT06 | |
관련 링크 | FG26X7R2J2, FG26X7R2J223KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | YC124-JR-073R9L | RES ARRAY 4 RES 3.9 OHM 0804 | YC124-JR-073R9L.pdf | |
![]() | CMF6027R000BEEK | RES 27 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6027R000BEEK.pdf | |
![]() | T470N | T470N INFINEON MODULE | T470N.pdf | |
![]() | TC4420EMF | TC4420EMF MICROCHIP QFN-8P | TC4420EMF.pdf | |
![]() | A03-0011 | A03-0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | A03-0011.pdf | |
![]() | LF311H | LF311H ORIGINAL CAN | LF311H.pdf | |
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![]() | EN29LV640L-90 | EN29LV640L-90 EON TSOP48 | EN29LV640L-90.pdf | |
![]() | 08FHS-RSM1-G-TB(LF)(SN) | 08FHS-RSM1-G-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 08FHS-RSM1-G-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2PD601R | 2PD601R PHILIPS SMD or Through Hole | 2PD601R.pdf | |
![]() | 1831798 | 1831798 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1831798.pdf |