TDK Corporation FG26X7R2J153KNT06

FG26X7R2J153KNT06
제조업체 부품 번호
FG26X7R2J153KNT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FG26X7R2J153KNT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG26X7R2J153KNT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량0.015µF
허용 오차±10%
전압 - 정격630V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
높이 - 장착(최대)0.236"(6.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 2,000
다른 이름445-173454
445-173454-3
445-173454-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)FG26X7R2J153KNT06
관련 링크FG26X7R2J1, FG26X7R2J153KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
FG26X7R2J153KNT06 의 관련 제품
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RES ARRAY 15 RES 47 OHM 16SOIC 766161470GPTR7.pdf
RES 3.3 OHM 1/2W 5% CARBON FILM CF12JT3R30.pdf
LT1686IS8 LT SOP8 LT1686IS8.pdf
ZGP323HAP2032C ZILOG PDIP-20 ZGP323HAP2032C.pdf
50295-1140E FCI con 50295-1140E.pdf
Z85C3010NMB ZILOG DIP Z85C3010NMB.pdf
IM43GR TYCO SMD or Through Hole IM43GR.pdf
PHP15-5.00 ORIGINAL NEW PHP15-5.00.pdf
ABTH16823A PHI SSOP56 ABTH16823A.pdf
292134-4 TYCO SMD or Through Hole 292134-4.pdf