창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26X7R1H475KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26X7R1H475KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173442 445-173442-3 445-173442-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26X7R1H475KRT06 | |
| 관련 링크 | FG26X7R1H4, FG26X7R1H475KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E5R6CA01D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R6CA01D.pdf | |
![]() | RG1005P-2670-D-T10 | RES SMD 267 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2670-D-T10.pdf | |
![]() | ST6BDANEL2 | ST6BDANEL2 ST DIP | ST6BDANEL2.pdf | |
![]() | LFXP2-30E-6FN484C | LFXP2-30E-6FN484C LSC BGA484 | LFXP2-30E-6FN484C.pdf | |
![]() | IXTH10N60/IXTH10N60A | IXTH10N60/IXTH10N60A IXYS TO-247 | IXTH10N60/IXTH10N60A.pdf | |
![]() | LM4040DEX3-4.1 | LM4040DEX3-4.1 MAXIM SMD or Through Hole | LM4040DEX3-4.1.pdf | |
![]() | MX9081ZC | MX9081ZC MXIC QFN-32L | MX9081ZC.pdf | |
![]() | H1399NL | H1399NL Pulse SOPDIP | H1399NL.pdf | |
![]() | RH5VA43AA | RH5VA43AA RICOH SMD or Through Hole | RH5VA43AA.pdf | |
![]() | W78E516BP-40JC | W78E516BP-40JC ORIGINAL SMD or Through Hole | W78E516BP-40JC.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCB0000 | K9F5608U0D-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PCB0000.pdf |