창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2J562JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG26C0G2J562JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173423 445-173423-3 445-173423-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG26C0G2J562JNT06 | |
관련 링크 | FG26C0G2J5, FG26C0G2J562JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CGA2B2X7R1E223M050BD | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1E223M050BD.pdf | ||
T7400 | T7400 Intel PGA | T7400.pdf | ||
YCH-S1-3 | YCH-S1-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | YCH-S1-3.pdf | ||
SCDS0518T-6R8M-HF | SCDS0518T-6R8M-HF YAGEO SMD | SCDS0518T-6R8M-HF.pdf | ||
RC5037N | RC5037N N/A SOP | RC5037N.pdf | ||
D1616AB-7 | D1616AB-7 AM SMD or Through Hole | D1616AB-7.pdf | ||
AM29LV642DU12R | AM29LV642DU12R AMD BGA | AM29LV642DU12R.pdf | ||
PDTA144WS | PDTA144WS NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | PDTA144WS.pdf | ||
MA5240-(TX) | MA5240-(TX) PANASONIC SOT-89 | MA5240-(TX).pdf | ||
TPS730285DBVR TEL:82766440 | TPS730285DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS730285DBVR TEL:82766440.pdf | ||
UA748AHC | UA748AHC FSC CAN8 | UA748AHC.pdf |