창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2J331JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G2J331JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173416 445-173416-3 445-173416-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G2J331JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G2J3, FG26C0G2J331JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9B24500390 | 24.576MHz ±50ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B24500390.pdf | |
![]() | 3EZ75D10E3/TR12 | DIODE ZENER 75V 3W DO204AL | 3EZ75D10E3/TR12.pdf | |
![]() | AF162-JR-072KL | RES ARRAY 2 RES 2K OHM 0606 | AF162-JR-072KL.pdf | |
![]() | 743C083514JPTR | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 2008 | 743C083514JPTR.pdf | |
![]() | RVL-GU-404 | RVL-GU-404 NEC LQFP-48 | RVL-GU-404.pdf | |
![]() | DE56SH107LJ4ALC | DE56SH107LJ4ALC DSP QFP-100 | DE56SH107LJ4ALC.pdf | |
![]() | TWR-MCF51QM | TWR-MCF51QM Freescale SMD or Through Hole | TWR-MCF51QM.pdf | |
![]() | 1SS181(TE85R | 1SS181(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS181(TE85R.pdf | |
![]() | PM7528F | PM7528F AD SOP | PM7528F.pdf | |
![]() | T8E21G | T8E21G TOS DIP | T8E21G.pdf | |
![]() | XPC860DEZT | XPC860DEZT MOTOROLA BGA | XPC860DEZT.pdf |