창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2J182JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G2J182JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173412 445-173412-3 445-173412-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G2J182JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G2J1, FG26C0G2J182JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L2R2BV4T | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L2R2BV4T.pdf | |
![]() | ECJ-2FB1A226M | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1A226M.pdf | |
![]() | 1812R-123H | 12µH Unshielded Inductor 317mA 2 Ohm Max 2-SMD | 1812R-123H.pdf | |
![]() | RE1206FRE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0731K6L.pdf | |
![]() | IRF520S | IRF520S IR D2PAKTO-263 | IRF520S .pdf | |
![]() | RG1E-L2-12V | RG1E-L2-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | RG1E-L2-12V.pdf | |
![]() | QSC-6195-0-669NSP-MT-05-0 | QSC-6195-0-669NSP-MT-05-0 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC-6195-0-669NSP-MT-05-0.pdf | |
![]() | RT1P234M | RT1P234M ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1P234M.pdf | |
![]() | RB520CS-30-T2R | RB520CS-30-T2R ROHM SMD or Through Hole | RB520CS-30-T2R.pdf | |
![]() | M1625-8B-8D26R | M1625-8B-8D26R ORIGINAL SMD or Through Hole | M1625-8B-8D26R.pdf | |
![]() | ELM9721NBB-S | ELM9721NBB-S ELM SOT23-3 | ELM9721NBB-S.pdf |