창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G2J151JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G2J151JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173409 445-173409-3 445-173409-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G2J151JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G2J1, FG26C0G2J151JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B680RJEB | RES SMD 680 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B680RJEB.pdf | |
![]() | HHV100JR-73-180K | RES 180K OHM 1W 5% AXIAL | HHV100JR-73-180K.pdf | |
![]() | MD7039 | MD7039 JICHI 8SOP | MD7039.pdf | |
![]() | NJM062M-TE2 | NJM062M-TE2 JRC DIP32 | NJM062M-TE2.pdf | |
![]() | RAM8 | RAM8 MINI TO-86 | RAM8.pdf | |
![]() | IDT71V321S55TFG | IDT71V321S55TFG IDT QFP48 | IDT71V321S55TFG.pdf | |
![]() | A36974 | A36974 HARRIS SMA | A36974.pdf | |
![]() | S-80845ANUP | S-80845ANUP SEIKO SMD or Through Hole | S-80845ANUP.pdf | |
![]() | DQ58C65A250 | DQ58C65A250 SEEQ DIP | DQ58C65A250.pdf | |
![]() | MC-150 | MC-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC-150.pdf | |
![]() | KM44C256BLJ-8 | KM44C256BLJ-8 SAMSUNG SOJ | KM44C256BLJ-8.pdf | |
![]() | AT25F1024N-10SI-2.7. | AT25F1024N-10SI-2.7. ATMEL SOP8 | AT25F1024N-10SI-2.7..pdf |