창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG26C0G1H473JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG26C0G1H473JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173397 445-173397-3 445-173397-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG26C0G1H473JNT06 | |
| 관련 링크 | FG26C0G1H4, FG26C0G1H473JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1H470SH | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1H470SH.pdf | |
![]() | SM1605C/TR13 | TVS DIODE 5VWM 11VC 16SOIC | SM1605C/TR13.pdf | |
![]() | 416F3601XATR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XATR.pdf | |
![]() | HSMS-2700-TR1 | HSMS-2700-TR1 HP SOT-23 | HSMS-2700-TR1.pdf | |
![]() | MAX1344ACI | MAX1344ACI MAXIM SSOP | MAX1344ACI.pdf | |
![]() | G5Q-1-A4-EU 24DCBYOMZ | G5Q-1-A4-EU 24DCBYOMZ Omron SMD or Through Hole | G5Q-1-A4-EU 24DCBYOMZ.pdf | |
![]() | CM564D4 | CM564D4 CML SOP16 | CM564D4.pdf | |
![]() | MCP78U-A1 | MCP78U-A1 NVIDIA BGA | MCP78U-A1.pdf | |
![]() | SH-7515M9RGBF | SH-7515M9RGBF ORIGINAL SMD or Through Hole | SH-7515M9RGBF.pdf | |
![]() | BTB04600SAP | BTB04600SAP ST TO220 | BTB04600SAP.pdf | |
![]() | SMG450VB47RM16X35LL | SMG450VB47RM16X35LL UNITED DIP | SMG450VB47RM16X35LL.pdf |