창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24X7S2A224KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24X7S2A224KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173388 445-173388-3 445-173388-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24X7S2A224KRT06 | |
| 관련 링크 | FG24X7S2A2, FG24X7S2A224KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | C1825C105J5RACTU | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C105J5RACTU.pdf | |
![]() | T502D685M035AG6210 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685M035AG6210.pdf | |
![]() | 08055J3R3ABTTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R3ABTTR.pdf | |
![]() | SIT1618BE-83-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618BE-83-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | AT0805DRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K1L.pdf | |
![]() | TLE4208 G | TLE4208 G Infineon SOP28 | TLE4208 G.pdf | |
![]() | YNG548 | YNG548 ST DIP-8 | YNG548.pdf | |
![]() | HCB201K2601T20 | HCB201K2601T20 TAIT SMD or Through Hole | HCB201K2601T20.pdf | |
![]() | M-1286K2 | M-1286K2 ORIGINAL BGA | M-1286K2.pdf | |
![]() | T25CQ6L | T25CQ6L SanRex TO-3P | T25CQ6L.pdf | |
![]() | GWS2350 | GWS2350 GWS BGA-4 | GWS2350.pdf |