창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2W821JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG24C0G2W821JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173365 445-173365-3 445-173365-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG24C0G2W821JNT06 | |
관련 링크 | FG24C0G2W8, FG24C0G2W821JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
228LMX050M2CC | ELECTROLYTIC | 228LMX050M2CC.pdf | ||
SPP6065 | SPP6065 NO TO-5 | SPP6065.pdf | ||
LM4040M-2.5 | LM4040M-2.5 NS TO23 | LM4040M-2.5.pdf | ||
LE82BDV QP32ES | LE82BDV QP32ES INTEL BGA | LE82BDV QP32ES.pdf | ||
RF3147 | RF3147 RFMD QFN | RF3147.pdf | ||
1SS301 B3 | 1SS301 B3 TOS/ SOT323 | 1SS301 B3.pdf | ||
K3596-01S | K3596-01S FUJI T-pack | K3596-01S.pdf | ||
NACX100M63V6.3x5.5TR13F | NACX100M63V6.3x5.5TR13F NIC SMD | NACX100M63V6.3x5.5TR13F.pdf | ||
T8001T | T8001T PULSE SMD16 | T8001T.pdf | ||
ASMT-MWE2-NLM00 | ASMT-MWE2-NLM00 AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-MWE2-NLM00.pdf | ||
UPD43256G-15 | UPD43256G-15 NEC SOP28 | UPD43256G-15.pdf | ||
NP2A475M6L011PA180 | NP2A475M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2A475M6L011PA180.pdf |