창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2W332JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG24C0G2W332JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173357 445-173357-3 445-173357-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG24C0G2W332JNT06 | |
| 관련 링크 | FG24C0G2W3, FG24C0G2W332JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UMK316BJ105MD-T | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316BJ105MD-T.pdf | |
![]() | VJ0805D121MXCAJ | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121MXCAJ.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0GEB | RES SMD 43 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0GEB.pdf | |
![]() | CPL10R1000FE14 | RES 0.1 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R1000FE14.pdf | |
![]() | BUK7105-40 | BUK7105-40 NXP TO-263 | BUK7105-40.pdf | |
![]() | AS2850AT/TR | AS2850AT/TR SIPEX TO-263 | AS2850AT/TR.pdf | |
![]() | 15-22SDRVGC/S530-A2/TR8 | 15-22SDRVGC/S530-A2/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-22SDRVGC/S530-A2/TR8.pdf | |
![]() | LAH-160V391MS2 | LAH-160V391MS2 ELNA DIP | LAH-160V391MS2.pdf | |
![]() | TDK73K222ASL-IR | TDK73K222ASL-IR TDK DIP | TDK73K222ASL-IR.pdf | |
![]() | M37281ESP | M37281ESP RENESAS DIP52 | M37281ESP.pdf | |
![]() | 177602GN | 177602GN ORIGINAL NEW | 177602GN.pdf | |
![]() | MC-E9P | MC-E9P MAXCONN SMD or Through Hole | MC-E9P.pdf |