창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2E472JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG24C0G2E472JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173340 445-173340-3 445-173340-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG24C0G2E472JNT06 | |
관련 링크 | FG24C0G2E4, FG24C0G2E472JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GRM1887U2A6R1DZ01D | 6.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A6R1DZ01D.pdf | ||
402F54011CJR | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CJR.pdf | ||
EE2-4.5TNUH-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-4.5TNUH-L.pdf | ||
AD6903 | AD6903 ADI BGA | AD6903.pdf | ||
SCD0503T-221K-N | SCD0503T-221K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-221K-N.pdf | ||
ZVX2S0805400R1 | ZVX2S0805400R1 Stackpole SMD | ZVX2S0805400R1.pdf | ||
K4J10324QE-HJ1A | K4J10324QE-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J10324QE-HJ1A.pdf | ||
RL07S242G | RL07S242G ORIGINAL SMD or Through Hole | RL07S242G.pdf | ||
PI066612G | PI066612G YCL SMD or Through Hole | PI066612G.pdf | ||
01-2601-1-12 | 01-2601-1-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-2601-1-12.pdf | ||
MM74LS14N | MM74LS14N NS SOP DIP | MM74LS14N.pdf | ||
N74F174N | N74F174N PHIL SMD or Through Hole | N74F174N.pdf |