창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG24C0G2E272JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG24C0G2E272JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173337 445-173337-3 445-173337-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG24C0G2E272JNT06 | |
관련 링크 | FG24C0G2E2, FG24C0G2E272JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-2101-W-T5 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-2101-W-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E2490BBT1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2490BBT1.pdf | |
![]() | CRCW12062R94FNEB | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062R94FNEB.pdf | |
![]() | PNP3WVJR-73-10R | RES 10 OHM 3W 5% AXIAL | PNP3WVJR-73-10R.pdf | |
![]() | S2D02R | S2D02R Minmax SMD or Through Hole | S2D02R.pdf | |
![]() | V23399-G2000-N601 | V23399-G2000-N601 SIE SMD or Through Hole | V23399-G2000-N601.pdf | |
![]() | lt2142ip | lt2142ip ORIGINAL SMD or Through Hole | lt2142ip.pdf | |
![]() | JG82852GMESL8D7 | JG82852GMESL8D7 INTEL FCBGA-732 | JG82852GMESL8D7.pdf | |
![]() | NREFL102M6.3V10X12.5F | NREFL102M6.3V10X12.5F NICCOMP DIP | NREFL102M6.3V10X12.5F.pdf | |
![]() | ESP8000(133X6.0)1.05V | ESP8000(133X6.0)1.05V VIA BGA | ESP8000(133X6.0)1.05V.pdf | |
![]() | MAX544BCPA | MAX544BCPA MAX DIP-8 | MAX544BCPA.pdf | |
![]() | TDB3-4812D | TDB3-4812D TIR-MAG SMD or Through Hole | TDB3-4812D.pdf |