창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG22X7R2A225KNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG22X7R2A225KNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG22X7R2A225KNT06 | |
관련 링크 | FG22X7R2A2, FG22X7R2A225KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805BRB0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0714K3L.pdf | |
![]() | 767161684GP | RES ARRAY 15 RES 680K OHM 16SOIC | 767161684GP.pdf | |
![]() | 0555-3001-08 | 0555-3001-08 BELFUSE SMD or Through Hole | 0555-3001-08.pdf | |
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![]() | TH75012 | TH75012 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH75012.pdf |