창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG22X7R1E156MRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG22X7R1E156MRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173318 445-173318-3 445-173318-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG22X7R1E156MRT06 | |
| 관련 링크 | FG22X7R1E1, FG22X7R1E156MRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0CXXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CXXAC.pdf | |
![]() | 6358N | 6358N ORIGINAL DIP8 | 6358N.pdf | |
![]() | REF3318AIDBZR | REF3318AIDBZR TI SOT24 | REF3318AIDBZR.pdf | |
![]() | MNI4-5 | MNI4-5 RIC SMD or Through Hole | MNI4-5.pdf | |
![]() | UA030927 | UA030927 ICS TSSOP | UA030927.pdf | |
![]() | PF38F5060MOYOB0 | PF38F5060MOYOB0 INTEL BGA | PF38F5060MOYOB0.pdf | |
![]() | MCR006YZPD68R0 | MCR006YZPD68R0 ROHM SMD | MCR006YZPD68R0.pdf | |
![]() | CC1812GKNPO9BN102 1812-102G | CC1812GKNPO9BN102 1812-102G YAGEO SMD or Through Hole | CC1812GKNPO9BN102 1812-102G.pdf | |
![]() | H05LY5P4B151KTB | H05LY5P4B151KTB CAPATRONIC SMD or Through Hole | H05LY5P4B151KTB.pdf | |
![]() | 87775-1011 | 87775-1011 MOLEX SMD or Through Hole | 87775-1011.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1 P30 | BCM7030RKPB1 P30 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1 P30.pdf |