창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG22X5R1C336MNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG22X5R1C336MNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173315 445-173315-3 445-173315-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG22X5R1C336MNT06 | |
| 관련 링크 | FG22X5R1C3, FG22X5R1C336MNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LXG25VSSN6800M30AE0 | LXG25VSSN6800M30AE0 Chemi-con NA | LXG25VSSN6800M30AE0.pdf | |
![]() | B39901-LU31A-M810-A06 | B39901-LU31A-M810-A06 EPCOS DFN | B39901-LU31A-M810-A06.pdf | |
![]() | 16M1SBBGA53 | 16M1SBBGA53 RAGE SMD or Through Hole | 16M1SBBGA53.pdf | |
![]() | SPT1175ACN | SPT1175ACN SPT DIP | SPT1175ACN.pdf | |
![]() | XCS10-VQAKP | XCS10-VQAKP XILINX QFP | XCS10-VQAKP.pdf | |
![]() | 18282-2SG-311 | 18282-2SG-311 CONXALL SMD or Through Hole | 18282-2SG-311.pdf | |
![]() | P89LPC903FD.112 | P89LPC903FD.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P89LPC903FD.112.pdf | |
![]() | BCV26E6327 | BCV26E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCV26E6327.pdf | |
![]() | LH1366C | LH1366C AT&T DIP | LH1366C.pdf | |
![]() | MAX798ESE+T | MAX798ESE+T MAXIM SOP | MAX798ESE+T.pdf | |
![]() | A106011 A 1060 11 | A106011 A 1060 11 PERKINELMER DIP-2 | A106011 A 1060 11.pdf |