창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H474KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18X7R1H474KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173276 445-173276-3 445-173276-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18X7R1H474KRT06 | |
| 관련 링크 | FG18X7R1H4, FG18X7R1H474KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC81A106KE18K | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81A106KE18K.pdf | |
![]() | RC1005F910CS | RES SMD 91 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F910CS.pdf | |
![]() | IP1526J/883 | IP1526J/883 IPS DIP | IP1526J/883.pdf | |
![]() | 529740507+ | 529740507+ MOLEX SMD or Through Hole | 529740507+.pdf | |
![]() | RVC-6.3V470ME61-R2 | RVC-6.3V470ME61-R2 ELNA SMD | RVC-6.3V470ME61-R2.pdf | |
![]() | B2562EZ | B2562EZ INTEL BGA | B2562EZ.pdf | |
![]() | DSP801 | DSP801 ROHM ZIP9 | DSP801.pdf | |
![]() | RJK0329DPB-00#J0 | RJK0329DPB-00#J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0329DPB-00#J0.pdf | |
![]() | RSM88132A | RSM88132A SM QFP | RSM88132A.pdf | |
![]() | M74HC515B1 | M74HC515B1 ST DIP-24 | M74HC515B1.pdf | |
![]() | AM2921DM | AM2921DM AMD DIP | AM2921DM.pdf | |
![]() | PEH200ZC3220MB2 | PEH200ZC3220MB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZC3220MB2.pdf |