창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H334KRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18X7R1H334KRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173273 445-173273-3 445-173273-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18X7R1H334KRT06 | |
관련 링크 | FG18X7R1H3, FG18X7R1H334KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1825C911MZGACTU | 910pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C911MZGACTU.pdf | |
![]() | B1161UCLRP | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | B1161UCLRP.pdf | |
![]() | TLCK475M004RNJ | TLCK475M004RNJ AVX K | TLCK475M004RNJ.pdf | |
![]() | CL102021 | CL102021 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL102021.pdf | |
![]() | ST50Y2 QM50DY-2H | ST50Y2 QM50DY-2H SANKEN SMD or Through Hole | ST50Y2 QM50DY-2H.pdf | |
![]() | SMA7036M | SMA7036M SANKEN ZIP-15 | SMA7036M.pdf | |
![]() | MT48H8M16LFB4-8:J | MT48H8M16LFB4-8:J MICRON SMD or Through Hole | MT48H8M16LFB4-8:J.pdf | |
![]() | AS7C31024B-20TJC | AS7C31024B-20TJC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C31024B-20TJC.pdf | |
![]() | B58856 | B58856 SIEMENS PLCC84 | B58856.pdf | |
![]() | ISL22349UFVZ | ISL22349UFVZ INTERSIL TSSOP | ISL22349UFVZ.pdf | |
![]() | ISP1564HLUM | ISP1564HLUM ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1564HLUM.pdf | |
![]() | RB54HCT245C | RB54HCT245C SILICONIX CDIP20 | RB54HCT245C.pdf |