창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1E684KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18X7R1E684KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18X7R1E684KRT06 | |
| 관련 링크 | FG18X7R1E6, FG18X7R1E684KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FSOT2011E25R00KE | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 20W | FSOT2011E25R00KE.pdf | |
![]() | CMF60110R00JKR6 | RES 110 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60110R00JKR6.pdf | |
![]() | HEDS-9730-A50 | HEDS-9730-A50 AVAGO AVAGO | HEDS-9730-A50.pdf | |
![]() | IP1725LF | IP1725LF ICPLUS QFP-208 | IP1725LF.pdf | |
![]() | 2322 704 61004L | 2322 704 61004L PHYCOMP SMD or Through Hole | 2322 704 61004L.pdf | |
![]() | 0-0223955-2 | 0-0223955-2 AMP SMD or Through Hole | 0-0223955-2.pdf | |
![]() | C4 | C4 AD SOT23 | C4.pdf | |
![]() | TLV5619IPWR | TLV5619IPWR TI TSSOP | TLV5619IPWR.pdf | |
![]() | WT62P2311B | WT62P2311B WELTREND DIP | WT62P2311B.pdf | |
![]() | S1A24D000 | S1A24D000 ORIGINAL DIP SMD | S1A24D000.pdf | |
![]() | MC63597 | MC63597 MOT SOP-8 | MC63597.pdf | |
![]() | GXLV-166B2.2V85 | GXLV-166B2.2V85 NS QFP | GXLV-166B2.2V85.pdf |