창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1A225KRT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18X7R1A225KRT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173260 445-173260-3 445-173260-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18X7R1A225KRT06 | |
| 관련 링크 | FG18X7R1A2, FG18X7R1A225KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5DLAAC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLAAC.pdf | |
![]() | DFE252010F-1R0M=P2 | 1µH Shielded Inductor 3.1A 48 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252010F-1R0M=P2.pdf | |
![]() | 742-10189-02 | 742-10189-02 MX BGA64 | 742-10189-02.pdf | |
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![]() | SP32222ECY | SP32222ECY SIPEX TSSOP-20 | SP32222ECY.pdf | |
![]() | B78148-S1155-J20 | B78148-S1155-J20 EPCOS SMD or Through Hole | B78148-S1155-J20.pdf | |
![]() | TC1073-1.8VCH713 | TC1073-1.8VCH713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1073-1.8VCH713.pdf | |
![]() | SN74LVC14ADT | SN74LVC14ADT PHILIPS SOP14 | SN74LVC14ADT.pdf | |
![]() | 2SC752(G)TM | 2SC752(G)TM TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC752(G)TM.pdf |