창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A821JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G2A821JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173250 445-173250-3 445-173250-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G2A821JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G2A8, FG18C0G2A821JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TS163F33CDT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F33CDT.pdf | |
| TJT1504R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 150W | TJT1504R7J.pdf | ||
![]() | BCT32-1000B-T | BCT32-1000B-T BEC SMD or Through Hole | BCT32-1000B-T.pdf | |
![]() | JAN2N2219L | JAN2N2219L CRP CAN3 | JAN2N2219L.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J335M | TEPSLJ0J335M NEC NA | TEPSLJ0J335M.pdf | |
![]() | 2SK1880 | 2SK1880 HIT DPAK | 2SK1880 .pdf | |
![]() | ISPLSI3320 100LQ | ISPLSI3320 100LQ LATTICE QFP | ISPLSI3320 100LQ.pdf | |
![]() | MM54HC244J/883B | MM54HC244J/883B NS CDIP20 | MM54HC244J/883B.pdf | |
![]() | ELM16603E | ELM16603E ELMTECHNO SOT-26 | ELM16603E.pdf | |
![]() | XR16V554IV-F | XR16V554IV-F EXAR SMD or Through Hole | XR16V554IV-F.pdf | |
![]() | IRHG7214(N) | IRHG7214(N) IR to-254 | IRHG7214(N).pdf |