창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A101JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G2A101JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173220 445-173220-3 445-173220-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G2A101JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G2A1, FG18C0G2A101JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E25M00000.pdf | |
![]() | RSE116174 | 2 POLE/10 AMP W/O CONTACTS | RSE116174.pdf | |
![]() | ERJ-S06F7152V | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7152V.pdf | |
![]() | RT0805CRB07412RL | RES SMD 412 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07412RL.pdf | |
![]() | MM74HC563N | MM74HC563N NSC Call | MM74HC563N.pdf | |
![]() | FAN8000BD | FAN8000BD ORIGINAL SMD | FAN8000BD.pdf | |
![]() | ASP-60372-02-M | ASP-60372-02-M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-60372-02-M.pdf | |
![]() | RN2968FS(TPL3) | RN2968FS(TPL3) Toshiba fS-6 | RN2968FS(TPL3).pdf | |
![]() | D784214A248DS | D784214A248DS NEC QFP | D784214A248DS.pdf | |
![]() | H5MS2G62MFR-Q3M | H5MS2G62MFR-Q3M Hynix FBGA | H5MS2G62MFR-Q3M.pdf | |
![]() | KDV262 | KDV262 KEC SOT-23 | KDV262.pdf |