창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G2A080DNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18C0G2A080DNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173217 445-173217-3 445-173217-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18C0G2A080DNT06 | |
관련 링크 | FG18C0G2A0, FG18C0G2A080DNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | S3AB-13 | DIODE GEN PURP 50V 3A SMB | S3AB-13.pdf | |
![]() | RT0402DRE07309RL | RES SMD 309 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07309RL.pdf | |
![]() | TNPW080512R4BEEA | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512R4BEEA.pdf | |
![]() | KIC31CCT21 | KIC31CCT21 KEC SMD or Through Hole | KIC31CCT21.pdf | |
![]() | TMP87CM74AFG-6U54 | TMP87CM74AFG-6U54 TOSHIBA QFP | TMP87CM74AFG-6U54.pdf | |
![]() | SKKT430/06E | SKKT430/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT430/06E.pdf | |
![]() | AD633AQ | AD633AQ AD SMD or Through Hole | AD633AQ.pdf | |
![]() | CFRA155-G | CFRA155-G COMCHIP DO-214AC | CFRA155-G.pdf | |
![]() | ISL60002CIH325Z-TI | ISL60002CIH325Z-TI Intersil SMD or Through Hole | ISL60002CIH325Z-TI.pdf | |
![]() | SN330005DWR | SN330005DWR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN330005DWR.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC30000 | K7P323666M-HC30000 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC30000.pdf |