창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H822JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H822JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173209 445-173209-3 445-173209-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H822JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H8, FG18C0G1H822JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASDMB-1.544MHZ-LC-T | 1.544MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-1.544MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | HVS2512-330MK8 | RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 | HVS2512-330MK8.pdf | |
![]() | 1MBH50-060 | 1MBH50-060 FUJI TO3PL | 1MBH50-060.pdf | |
![]() | HN2D01FU-TE85LF | HN2D01FU-TE85LF TOSHIBA SOT23-6 | HN2D01FU-TE85LF.pdf | |
![]() | AT24C08PC18 | AT24C08PC18 ATMEL DIP | AT24C08PC18.pdf | |
![]() | EXB28V7R5JE 7.5 | EXB28V7R5JE 7.5 PANASONIC SMD or Through Hole | EXB28V7R5JE 7.5.pdf | |
![]() | CD4502BPWRG4 | CD4502BPWRG4 TI Original | CD4502BPWRG4.pdf | |
![]() | HADC574ZBC | HADC574ZBC SPT CDIP | HADC574ZBC.pdf | |
![]() | IP-RAM-C2 | IP-RAM-C2 IP SMD or Through Hole | IP-RAM-C2.pdf | |
![]() | IXSR50N60BU1 | IXSR50N60BU1 IXYS TO-247 | IXSR50N60BU1.pdf | |
![]() | MAX11014B+T | MAX11014B+T MAXIM QFN | MAX11014B+T.pdf | |
![]() | MC288/421740060 | MC288/421740060 NEC SIMM | MC288/421740060.pdf |