창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H560JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H560JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173200 445-173200-3 445-173200-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H560JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H5, FG18C0G1H560JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A751J2P1B03B | 750pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A751J2P1B03B.pdf | |
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![]() | 2N1671CX | 2N1671CX ORIGINAL CAN | 2N1671CX.pdf | |
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![]() | PHL21336 | PHL21336 MOTOROLA SMD or Through Hole | PHL21336.pdf | |
![]() | 794616-4 | 794616-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 794616-4.pdf | |
![]() | T2159N22 | T2159N22 EUPEC module | T2159N22.pdf | |
![]() | LT1002J | LT1002J LEVELONE DIP | LT1002J.pdf | |
![]() | M34282M1-D55GP | M34282M1-D55GP RENESAS TSSOP20 | M34282M1-D55GP.pdf |