창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H332JNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18C0G1H332JNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173191 445-173191-3 445-173191-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18C0G1H332JNT06 | |
관련 링크 | FG18C0G1H3, FG18C0G1H332JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2X7R1E225K160AA | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R1E225K160AA.pdf | |
![]() | CMF7080K600FKRE70 | RES 80.6K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7080K600FKRE70.pdf | |
![]() | RF15N0R1B500CTNA | RF15N0R1B500CTNA ORIGINAL SMD | RF15N0R1B500CTNA.pdf | |
![]() | MN3106 | MN3106 PAN DIP-8 | MN3106.pdf | |
![]() | 89160-0103 | 89160-0103 M/WSI SMD or Through Hole | 89160-0103.pdf | |
![]() | MAX506AEPP | MAX506AEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX506AEPP.pdf | |
![]() | ND422-39 | ND422-39 TEMEX SMD or Through Hole | ND422-39.pdf | |
![]() | CTMC1812F-R47M | CTMC1812F-R47M CntralTech NA | CTMC1812F-R47M.pdf | |
![]() | PCF50603HM/05/N1 | PCF50603HM/05/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF50603HM/05/N1.pdf | |
![]() | IW1810 | IW1810 IWATT SMD or Through Hole | IW1810.pdf | |
![]() | IES234 | IES234 ORIGINAL SOT-223 | IES234.pdf |