창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H122JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H122JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H122JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H1, FG18C0G1H122JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RF2329-000 | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 | RF2329-000.pdf | |
![]() | FQPF830 | FQPF830 FAIRCHILD TO-220F | FQPF830.pdf | |
![]() | LM6044AIM | LM6044AIM NS S | LM6044AIM.pdf | |
![]() | ST-L1121 | ST-L1121 SUMLINK SOP-16 | ST-L1121.pdf | |
![]() | 126572-HMC953LC4B | 126572-HMC953LC4B HITTITE SMD or Through Hole | 126572-HMC953LC4B.pdf | |
![]() | N80C186EA | N80C186EA INTEL PLCC | N80C186EA.pdf | |
![]() | 27C400-150 | 27C400-150 ST DIP | 27C400-150.pdf | |
![]() | HSJ1594-010010 | HSJ1594-010010 HSD DIP | HSJ1594-010010.pdf | |
![]() | AS-2B-R511-1 | AS-2B-R511-1 IRC SMD or Through Hole | AS-2B-R511-1.pdf | |
![]() | KTA1659-Y-U | KTA1659-Y-U ORIGINAL SMD or Through Hole | KTA1659-Y-U.pdf | |
![]() | MG-V02 | MG-V02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG-V02.pdf |