창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H120JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H120JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173173 445-173173-3 445-173173-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H120JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H1, FG18C0G1H120JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR301A123JARTR1 | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A123JARTR1.pdf | |
![]() | LQP02HQ18NJ02E | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 1.63 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ18NJ02E.pdf | |
![]() | V23030H2021A204 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | V23030H2021A204.pdf | |
![]() | CD74AC240E | CD74AC240E HARRIS DIP | CD74AC240E.pdf | |
![]() | PT-2020PQ | PT-2020PQ ORIGINAL SMD or Through Hole | PT-2020PQ.pdf | |
![]() | TY-26801 | TY-26801 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY-26801.pdf | |
![]() | M2358DSE-LF-Z | M2358DSE-LF-Z MPS SMD or Through Hole | M2358DSE-LF-Z.pdf | |
![]() | IC61LV25-8TG | IC61LV25-8TG ISSI TSOP28 | IC61LV25-8TG.pdf | |
![]() | RH5RI221B-T1 | RH5RI221B-T1 RICOH SOT-89 | RH5RI221B-T1.pdf | |
![]() | TMP47C200AN-2575 | TMP47C200AN-2575 TOS IC | TMP47C200AN-2575.pdf | |
![]() | X600PRO 215S8XAKA22F | X600PRO 215S8XAKA22F ATI BGA | X600PRO 215S8XAKA22F.pdf | |
![]() | M34282M2-352GP | M34282M2-352GP MIT TSSOP | M34282M2-352GP.pdf |