창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H100DNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H100DNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173169 445-173169-3 445-173169-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H100DNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H1, FG18C0G1H100DNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23K12M00000.pdf | |
![]() | HD6532655F | HD6532655F HITCHIA SMD or Through Hole | HD6532655F.pdf | |
![]() | 47219-2001 | 47219-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 47219-2001.pdf | |
![]() | 72F324J4TC | 72F324J4TC ST QFP | 72F324J4TC.pdf | |
![]() | AD8033 | AD8033 ADI Navis | AD8033.pdf | |
![]() | 48R062 | 48R062 HT SMD or Through Hole | 48R062.pdf | |
![]() | SC1124DG | SC1124DG POWER SOP-7 | SC1124DG.pdf | |
![]() | XL1509-3.3V/ADJ | XL1509-3.3V/ADJ XL SOP8 | XL1509-3.3V/ADJ.pdf | |
![]() | AT89C52-50QC | AT89C52-50QC ATMEL SMD or Through Hole | AT89C52-50QC.pdf | |
![]() | AL016J70FF101 | AL016J70FF101 SPANSION BGA | AL016J70FF101.pdf | |
![]() | LM3S5791-IQC80-C5 | LM3S5791-IQC80-C5 CREE SMD or Through Hole | LM3S5791-IQC80-C5.pdf | |
![]() | KRA103 | KRA103 KEC TO-92 | KRA103.pdf |