창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H080DNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H080DNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173168 445-173168-3 445-173168-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H080DNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H0, FG18C0G1H080DNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KHP500E106M555AT00 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법), 2 J-리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | KHP500E106M555AT00.pdf | |
![]() | ECQ-B1394JF | 0.39µF Film Capacitor 100V Polyester Radial 0.512" L x 0.413" W (13.00mm x 10.50mm) | ECQ-B1394JF.pdf | |
![]() | RP73D1J24R3BTG | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J24R3BTG.pdf | |
![]() | SI5400CY | SI5400CY SILICON 3.9mm14 | SI5400CY.pdf | |
![]() | CH10T6N8JNC(0603-6.8N) | CH10T6N8JNC(0603-6.8N) SAMSUNG SMD or Through Hole | CH10T6N8JNC(0603-6.8N).pdf | |
![]() | 52CMCMSU | 52CMCMSU ST SOP16 | 52CMCMSU.pdf | |
![]() | 30428 1049 | 30428 1049 BOSECH SOP-207.2 | 30428 1049.pdf | |
![]() | IRF830ASTRL | IRF830ASTRL IR SOT-263 | IRF830ASTRL.pdf | |
![]() | MAX6618AUB+T | MAX6618AUB+T MAXIM MSOP-10 | MAX6618AUB+T.pdf | |
![]() | NCV8406ADTRKG | NCV8406ADTRKG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV8406ADTRKG.pdf | |
![]() | VCXR162245 | VCXR162245 TOSHIBA TSSOP | VCXR162245.pdf | |
![]() | A6H-8102-P | A6H-8102-P TRI-M SMD | A6H-8102-P.pdf |