창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H040CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H040CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H040CNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H0, FG18C0G1H040CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H6R0DZ01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H6R0DZ01D.pdf | |
![]() | DSC1033AI1-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI1-008.0000.pdf | |
![]() | AT0603CRD07560RL | RES SMD 560 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07560RL.pdf | |
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![]() | G5V-1-9V | G5V-1-9V OMRON SMD or Through Hole | G5V-1-9V.pdf | |
![]() | ON4832 BFG540/X | ON4832 BFG540/X NXPPHILIPS SOT-143 | ON4832 BFG540/X.pdf | |
![]() | LVYSBKS3392/R2 | LVYSBKS3392/R2 LIGITEK LED | LVYSBKS3392/R2.pdf | |
![]() | MCP3001T | MCP3001T MOT SOP8 | MCP3001T.pdf | |
![]() | B57861S0103J040 | B57861S0103J040 EPCOS DIP | B57861S0103J040.pdf | |
![]() | TPS3813K33QDBVRQ1 | TPS3813K33QDBVRQ1 TI SMD or Through Hole | TPS3813K33QDBVRQ1.pdf | |
![]() | NL5512DGLEVHRC01158ES | NL5512DGLEVHRC01158ES NET BGA | NL5512DGLEVHRC01158ES.pdf |