창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H040CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H040CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H040CNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H0, FG18C0G1H040CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-022D7 | ICL 22 OHM 20% 600MA 9MM | MF72-022D7.pdf | |
![]() | MPY634U | MPY634U BB SOP16 | MPY634U.pdf | |
![]() | LT3758IMSE | LT3758IMSE LINEAR SSOP8 | LT3758IMSE.pdf | |
![]() | BU92747KV | BU92747KV ROHM SMD or Through Hole | BU92747KV.pdf | |
![]() | 18FHJ-SM1-G-TB(LF)(SN) | 18FHJ-SM1-G-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FHJ-SM1-G-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TMS27C128-1JE | TMS27C128-1JE TI CDIP28 | TMS27C128-1JE.pdf | |
![]() | TMP86CM25FG-6JE7 | TMP86CM25FG-6JE7 TOSHIBA QFP-100 | TMP86CM25FG-6JE7.pdf | |
![]() | AD9638-500EBZ | AD9638-500EBZ AD SMD or Through Hole | AD9638-500EBZ.pdf | |
![]() | ADM8699ARNZ | ADM8699ARNZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM8699ARNZ.pdf | |
![]() | IDT7201LA15DB | IDT7201LA15DB IDT TSOP | IDT7201LA15DB.pdf | |
![]() | LS7263-01 | LS7263-01 LS DIP | LS7263-01.pdf | |
![]() | MJE52 | MJE52 MOT SMD or Through Hole | MJE52.pdf |