창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H040CNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H040CNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H040CNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H0, FG18C0G1H040CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C901U809DUNDAA7317 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DUNDAA7317.pdf | |
![]() | 416F37433CLR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CLR.pdf | |
![]() | SIT9002AC-48H33EG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-48H33EG.pdf | |
![]() | PCHMB400B12A | PCHMB400B12A NIEC SMD or Through Hole | PCHMB400B12A.pdf | |
![]() | PA6204ADJDAIR1 | PA6204ADJDAIR1 ORIGINAL SMD | PA6204ADJDAIR1.pdf | |
![]() | 640443-6 | 640443-6 AMP ORIGINAL | 640443-6.pdf | |
![]() | 16533T24VNR25 | 16533T24VNR25 LUCENT QFP | 16533T24VNR25.pdf | |
![]() | MLG1005S18NJT | MLG1005S18NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S18NJT.pdf | |
![]() | HG61H20R36F | HG61H20R36F BOSS QFP | HG61H20R36F.pdf | |
![]() | CA920AE | CA920AE INTERSIL DIPSOP | CA920AE.pdf | |
![]() | E3Z-T61K | E3Z-T61K OMRON DIP | E3Z-T61K.pdf | |
![]() | DS1213-B | DS1213-B DALLAS DIP-28L | DS1213-B.pdf |