창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H010CNT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG18C0G1H010CNT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173164 445-173164-3 445-173164-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG18C0G1H010CNT06 | |
관련 링크 | FG18C0G1H0, FG18C0G1H010CNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2ATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ATT.pdf | |
![]() | MM74HC08MX_NL | MM74HC08MX_NL FAIRCHILD ORIGIANL | MM74HC08MX_NL.pdf | |
![]() | 480811102 | 480811102 molex SMD or Through Hole | 480811102.pdf | |
![]() | F931C335MAA 16V3.3UF-A | F931C335MAA 16V3.3UF-A NICHICON SMD or Through Hole | F931C335MAA 16V3.3UF-A.pdf | |
![]() | DN1841 | DN1841 SI CAN7 | DN1841.pdf | |
![]() | MB1504HPF | MB1504HPF FUJITSU SOP16 | MB1504HPF.pdf | |
![]() | MB90096-237 | MB90096-237 SAMSUNG SOP-28 | MB90096-237.pdf | |
![]() | 553-0744 | 553-0744 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0744.pdf | |
![]() | LTBC | LTBC LT SMD or Through Hole | LTBC.pdf | |
![]() | N4100CBS3DC5AC | N4100CBS3DC5AC ORIGINAL SMD or Through Hole | N4100CBS3DC5AC.pdf | |
![]() | GEFORCE6800 A1 | GEFORCE6800 A1 NVIDIA BGA | GEFORCE6800 A1.pdf | |
![]() | AS9879BS | AS9879BS AD QFP | AS9879BS.pdf |