창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG14X7R2A104KNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG14X7R2A104KNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173141 445-173141-3 445-173141-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG14X7R2A104KNT06 | |
| 관련 링크 | FG14X7R2A1, FG14X7R2A104KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD073K09L.pdf | |
![]() | RG3216P-7683-B-T1 | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-7683-B-T1.pdf | |
![]() | CMF553R3000FKEK | RES 3.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R3000FKEK.pdf | |
![]() | P51-3000-S-Y-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-Y-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | CE54HCT244F3A | CE54HCT244F3A TI SMD or Through Hole | CE54HCT244F3A.pdf | |
![]() | 5530D | 5530D JRC DIP8 | 5530D.pdf | |
![]() | 24AA128T-I/P | 24AA128T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24AA128T-I/P.pdf | |
![]() | LAM67B-T1U2-1 | LAM67B-T1U2-1 OSRAM SMD | LAM67B-T1U2-1.pdf | |
![]() | MSP-FET430P430 | MSP-FET430P430 TIS SMD or Through Hole | MSP-FET430P430.pdf | |
![]() | LRBU05MC13T | LRBU05MC13T ORIGINAL SMD or Through Hole | LRBU05MC13T.pdf | |
![]() | PS7534_EVM_1.8 | PS7534_EVM_1.8 P&S SMD or Through Hole | PS7534_EVM_1.8.pdf | |
![]() | AN3741 | AN3741 PANASONIC SIP | AN3741.pdf |