TDK Corporation FG14X5R1E226MRT06

FG14X5R1E226MRT06
제조업체 부품 번호
FG14X5R1E226MRT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm)
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내부 부품 번호EIS-FG14X5R1E226MRT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG14X5R1E226MRT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X5R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징-
리드 유형성형 리드
표준 포장 2,000
다른 이름445-173129
445-173129-3
445-173129-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)FG14X5R1E226MRT06
관련 링크FG14X5R1E2, FG14X5R1E226MRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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L1188L-3.3V UTC SOT223 L1188L-3.3V.pdf
G1176B. INFINEON SMD or Through Hole G1176B..pdf
HN64116FS HITACHI SMD or Through Hole HN64116FS.pdf
AP6256A-30NHFGP ANSC SC70-5 AP6256A-30NHFGP.pdf
D38999/20WH35PN BENDIX SMD or Through Hole D38999/20WH35PN.pdf
NJU4053BM-ZZZB JRC SMD or Through Hole NJU4053BM-ZZZB.pdf
88-305 SELLERY SMD or Through Hole 88-305.pdf
TMG0265 TM DIP8 TMG0265.pdf
AZ393MTR-E1 BCD 116k BCD SMD or Through Hole AZ393MTR-E1 BCD 116k.pdf