창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG14C0G2A472JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG14C0G2A472JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG14C0G2A472JNT06 | |
| 관련 링크 | FG14C0G2A4, FG14C0G2A472JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385339160JFI2B0 | 0.039µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385339160JFI2B0.pdf | |
![]() | 445C3XG12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG12M00000.pdf | |
![]() | APTDF100H60G | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | APTDF100H60G.pdf | |
![]() | AC2010FK-073KL | RES SMD 3K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-073KL.pdf | |
![]() | JST3986-28 | JST3986-28 AC SOT-153 | JST3986-28.pdf | |
![]() | E66-00176P10 | E66-00176P10 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00176P10.pdf | |
![]() | C3225X5R1C106M | C3225X5R1C106M TDK 1206 | C3225X5R1C106M.pdf | |
![]() | DF13C-8P-1.25H51 | DF13C-8P-1.25H51 HRS SMD or Through Hole | DF13C-8P-1.25H51.pdf | |
![]() | K3306B | K3306B Renesas TO-220F | K3306B.pdf | |
![]() | FDB33N25 | FDB33N25 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDB33N25 .pdf | |
![]() | MLVG0402100NV18 | MLVG0402100NV18 INBAQ smd | MLVG0402100NV18.pdf | |
![]() | 963716-1 | 963716-1 TYCO SMD or Through Hole | 963716-1.pdf |