창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG14C0G1H223JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG14C0G1H223JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173122 445-173122-3 445-173122-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG14C0G1H223JNT06 | |
| 관련 링크 | FG14C0G1H2, FG14C0G1H223JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 37201250001 | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL | 37201250001.pdf | |
![]() | 425F35B026\M0000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B026\M0000.pdf | |
![]() | 2834614 | RELAY GEN PURPOSE | 2834614.pdf | |
![]() | TNPW080521R5BETA | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080521R5BETA.pdf | |
![]() | 47N06 | 47N06 INFINEON TO-3P | 47N06.pdf | |
![]() | KAF-18000 | KAF-18000 Kodak CCD | KAF-18000.pdf | |
![]() | BCR3KM-8 | BCR3KM-8 ORIGINAL TO220F | BCR3KM-8.pdf | |
![]() | TC59SM816CFTL-75 | TC59SM816CFTL-75 TOSHIBA SOP | TC59SM816CFTL-75.pdf | |
![]() | BFG10/X TEL:82766440 | BFG10/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG10/X TEL:82766440.pdf | |
![]() | P0751.473T | P0751.473T PULSE SMD | P0751.473T.pdf | |
![]() | SN75451DRG4 | SN75451DRG4 TI SOP | SN75451DRG4.pdf |